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丰田/索尼等抱团成立芯片公司 日本将为其提供700亿日元补贴

摘要:近日,日本政府将向丰田汽车、索尼、日本电信电话、日本电装、软银等8家日企合资成立的半导体公司Rapidus提供700亿日元(约 35.14 亿元人民币)补贴,旨在将日本重新确立为先进芯片的领先制造国。

近日,日本政府将向丰田汽车、索尼、日本电信电话、日本电装、软银等8家日企合资成立的半导体公司Rapidus提供700亿日元(约 35.14 亿元人民币)补贴,旨在将日本重新确立为先进芯片的领先制造国。

由本丰田汽车、索尼、NTT、NEC、软银、KIOXIA等8家公司合资成立了一家高端芯片公司,取名为Rapidus。同时每家公司将向新公司投入约10亿日元资金(约合 680 万美元),而日本政府也将通过补贴等方式支持该项目,新公司将进一步吸引其他公司的投资和合作。

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Rapidus来自拉丁语,意思是“快速”,Rapidus 主要以量产全球目前尚未实际运用的2纳米以下先进半导体作为目标。

Rapidus将与美国IBM等公司合作,开发2纳米半导体技术,建立短周转时间(TAT)试验线,引进 EUV 光刻设备等。据报道,新公司将进行人工智能、智能城市建设等相关高端芯片开发,计划在2027年形成量产。

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