摘要：晶合集成公司在5月21日晚间发布了关于110nm面板汽车驱动芯片（DDIC）研发进展的公告。
【yeedong电动汽车快讯】晶合集成公司在5月21日晚间发布了关于汽车电子芯片研发进展的公告。该公司的110nm面板驱动芯片（DDIC）已经完成了汽车12.8英寸显示屏总成的可靠性测试。随着国内新能源汽车市场份额逐步增加，汽车电子国产化的进程也在不断推进。晶合集成公司已成功将其110nm显示驱动芯片（DDIC）代工产品引入汽车电子领域，并具备进一步布局汽车电子领域所需的生产和技术条件。这一进展表明晶合集成公司在汽车电子领域取得了一定的成就，并为进一步扩大在汽车电子市场的业务提供了基础。
